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ICT电路技术学会秋季研讨会介绍
众多技术人员、会员和行业协会相聚于电路技术学会（Institute of Circuit Technology ，简称ICT）举办的秋季研讨会。ICT技术总监Bill Wilkie组织和主持了 ...查看更多
EPTE快讯：透明挠性电路
DuPont公司在二十世纪六十年代就研发出了Kapton（一种耐热聚酰亚胺薄膜），但这种材料在当时并没有得到大量应用。现在DuPont公司又研发出了一种针对挠性电路的电路新概念，但他们对这类产品并没有 ...查看更多
EPTE通讯：日本提高消费税
日本自2019年10月1日起销售税率从8％提高到10％，涉及范围广泛，对消费品、医疗、手机服务和企业之间的贸易会产生影响。但某些产品未包括在其中，例如，食品的税仍保持在8％， 但是速食食品及供立即食用 ...查看更多
FPC制造过程中的化学镀铜工艺
化学镀铜工艺普遍应用于制造PCB和FPC过程中。化学镀铜概念并不新颖，目的是保护导体免受氧化。但它不是制造的必要环节，许多电路制造商没有内部加工能力，而是依靠外发来完成。 在过去十年中，化学镀铜工艺 ...查看更多
工业机器人核心控制器及电路板产业化项目落户杭州青山湖
11月11日，2019“星耀绿色硅谷”——青山湖科技城微纳产业国际人才峰会在浙江杭州青山湖科技城召开。 本次峰会由中共杭州市临安区委、杭州市临安区人民 ...查看更多
郭明錤：5G iPhone主板面积将增加10%~15%
天风国际旗下分析师郭明錤最新给出的报告称，苹果将对明年9月发布三款新iPhone的主板进行重新设计，其中主板面积将增加10~15%。 报告中指出，由于三款新iPhone要支持5G网络，所以内部主板设 ...查看更多
